Typ

Przeznaczony do

Rezystancja termiczna kontaktu element-radiator podczas chłodzenia swobodnego R_thha
K/W

Rezystancja termiczna kontaktu element-radiator przy chłodzeniu wymuszonym
R_thhaforced air cooling
K/W

Waga
kg

Gęstość
kg/m

obudowy pastylkowe

-

0,04

-

25,1

obudowy pastylkowe

0,2

0,05

-

15

obudowy pastylkowe

0,45

0,12

-

10,6

obudowy pastylkowe

0,37

0,08

-

12,2

obudowy pastylkowe

0,25

0,07

-

20

obudowy pastylkowe

0,35

0,07

-

9,6

obudowy pastylkowe

0,3

0,08

-

9,5

obudowy pastylkowe

0,21

0,06

-

17,8

obudowy pastylkowe

0,14

0,06

-

23,7

obudowy pastylkowe

-

0,02

2,2

-

obudowy pastylkowe

-

0,02

3

-

obudowy pastylkowe

-

0,07

0,83

-

obudowy pastylkowe

-

0,07

0,61

-

obudowy pastylkowe

-

0,1

0,64

-

moduły elektroizolowane

1,3

-

-

4,9

moduły elektroizolowane

0,8

0,12

-

9,6

moduły elektroizolowane

0,75

0,25

-

9,4

moduły elektroizolowane

-

0,02

-

40,8

moduły elektroizolowane

-

0,15

0,75

-

moduły elektroizolowane

0,45

0,14

-

17,6

moduły elektroizolowane

1,4

-

-

2,8

moduły elektroizolowane

-

-

-

-

moduły elektroizolowane

-

-

-

-

moduły elektroizolowane

-

0,05

1,14

-

moduły elektroizolowane

-

0,02

-

10,8

moduły SKiiP

-

0,01

6,5

-

moduły SKiiP

-

0,06

-

23,5

moduły SKiiP

-

0,22

-

12,2

obudowy z gwintem

2,2

0,43

-

3,3

obudowy z gwintem

3,1

-

0,2

-

obudowy z gwintem

5,25

-

0,1

-

obudowy z gwintem

9,5

-

0,05

-

obudowy z gwintem

0,55

0,17

2

-

obudowy z gwintem

1,1

0,36

0,7

-

obudowy z gwintem

0,62

-

-

12,1

obudowy z gwintem

1,1

-

-

6,6

obudowy z gwintem

1

-

-

8

obudowy z gwintem

1,37

-

-

9

obudowy z gwintem

0,27

-

-

20,6

obudowy z gwintem lub moduły elektroizolowane

0,7

0,4

-

11,3